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电镀级氧化铜 - 含铜量 79.8%
1. PCB或半导体铜电镀制程中补充铜源之用途, 目前对于HDI高阶制程使用为主要客户
2. 陶瓷配色之色料用途
3. 木材防腐用途
4. 爆竹烟火填充原料 |
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| Spec. |
CuO |
Ni |
Fe |
Sn |
Pb |
Zn |
Cl |
Acid insoluble |
Moisture Content |
Dissolving speed |
| ≧99% |
≦10 |
≦30 |
≦10 |
≦5 |
≦30 |
≦15 |
≦30 |
≦0.5% |
≦30 sec. |
| Analysis Result |
99.95% |
1.28 |
4.82 |
N.D |
N.D |
5.22 |
N.D |
10 |
0.30% |
18 sec. |
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电镀级碳酸铜 - 含铜量 57.6%
1.PCB或半导体铜电镀制程中补充铜源之用途, 目前对于HDI高阶制程使用为主要客户
2.触媒用途
3.木材防腐用途 |
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| Spec. |
CuCO3 |
Ni |
Fe |
Sn |
Pb |
Zn |
Cl |
| 99.95% |
≦10 |
≦30 |
≦10 |
≦5 |
≦30 |
≦15 |
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电镀级硫酸铜 - 含铜量 25.4%
1.PCB或半导体铜电镀制程中开缸配槽之用途
2.农药添加剂
3.工业添加剂
4.制药添加剂 |
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| Spec. |
CuSO4 |
Ni |
Fe |
Sn |
Pb |
Zn |
Cl |
| 99.95% |
≦10 |
≦10 |
≦10 |
≦5 |
≦10 |
≦10 |
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