 |
電鍍級氧化銅 - 含銅量 79.8%
1. PCB或半導體銅電鍍製程中補充銅源之用途, 目前對於HDI高階製程使用為主要客戶
2. 陶瓷配色之色料用途
3. 木材防腐用途
4. 爆竹煙火填充原料 |
|
| Spec. |
CuO |
Ni |
Fe |
Sn |
Pb |
Zn |
Cl |
Acid insoluble |
Moisture Content |
Dissolving speed |
| ≧99% |
≦10 |
≦30 |
≦10 |
≦5 |
≦30 |
≦15 |
≦30 |
≦0.5% |
≦30 sec. |
| Analysis Result |
99.95% |
1.28 |
4.82 |
N.D |
N.D |
5.22 |
N.D |
10 |
0.30% |
18 sec. |
 |
電鍍級碳酸銅 - 含銅量 57.6%
1.PCB或半導體銅電鍍製程中補充銅源之用途, 目前對於HDI高階製程使用為主要客戶
2.觸媒用途
3.木材防腐用途 |
|
|
| Spec. |
CuCO3 |
Ni |
Fe |
Sn |
Pb |
Zn |
Cl |
| 99.95% |
≦10 |
≦30 |
≦10 |
≦5 |
≦30 |
≦15 |
 |
電鍍級硫酸銅 - 含銅量 25.4%
1.PCB或半導體銅電鍍製程中開缸配槽之用途
2.農藥添加劑
3.工業添加劑
4.製藥添加劑 |
|
|
| Spec. |
CuSO4 |
Ni |
Fe |
Sn |
Pb |
Zn |
Cl |
| 99.95% |
≦10 |
≦10 |
≦10 |
≦5 |
≦10 |
≦10 |
|
