电镀级氧化铜 - 含铜量 79.8%
1. PCB或半导体铜电镀制程中补充铜源之用途, 目前对于HDI高阶制程使用为主要客户
2. 陶瓷配色之色料用途
3. 木材防腐用途
4. 爆竹烟火填充原料
Specification Unit : ppm
Spec. CuO Ni Fe Sn Pb Zn Cl Acid insoluble Moisture Content Dissolving speed
≧99% ≦10 ≦30 ≦10 ≦5 ≦30 ≦15 ≦30 ≦0.5% ≦30 sec.
Analysis Result 99.95% 1.28 4.82 N.D N.D 5.22 N.D 10 0.30% 18 sec.

电镀级碳酸铜 - 含铜量 57.6%
1.PCB或半导体铜电镀制程中补充铜源之用途, 目前对于HDI高阶制程使用为主要客户
2.触媒用途
3.木材防腐用途
Specification
Spec. CuCO3 Ni Fe Sn Pb Zn Cl
99.95% ≦10 ≦30 ≦10 ≦5 ≦30 ≦15

电镀级硫酸铜 - 含铜量 25.4%
1.PCB或半导体铜电镀制程中开缸配槽之用途
2.农药添加剂
3.工业添加剂
4.制药添加剂
Specification
Spec. CuSO4 Ni Fe Sn Pb Zn Cl
99.95% ≦10 ≦10 ≦10 ≦5 ≦10 ≦10

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