電鍍級氧化銅 - 含銅量 79.8%
1. PCB或半導體銅電鍍製程中補充銅源之用途, 目前對於HDI高階製程使用為主要客戶
2. 陶瓷配色之色料用途
3. 木材防腐用途
4. 爆竹煙火填充原料
Specification Unit : ppm
Spec. CuO Ni Fe Sn Pb Zn Cl Acid insoluble Moisture Content Dissolving speed
≧99% ≦10 ≦30 ≦10 ≦5 ≦30 ≦15 ≦30 ≦0.5% ≦30 sec.
Analysis Result 99.95% 1.28 4.82 N.D N.D 5.22 N.D 10 0.30% 18 sec.

電鍍級碳酸銅 - 含銅量 57.6%
1.PCB或半導體銅電鍍製程中補充銅源之用途, 目前對於HDI高階製程使用為主要客戶
2.觸媒用途
3.木材防腐用途
Specification
Spec. CuCO3 Ni Fe Sn Pb Zn Cl
99.95% ≦10 ≦30 ≦10 ≦5 ≦30 ≦15

電鍍級硫酸銅 - 含銅量 25.4%
1.PCB或半導體銅電鍍製程中開缸配槽之用途
2.農藥添加劑
3.工業添加劑
4.製藥添加劑
Specification
Spec. CuSO4 Ni Fe Sn Pb Zn Cl
99.95% ≦10 ≦10 ≦10 ≦5 ≦10 ≦10

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